各学院：

为提升我校大学生的自主创新意识和工程实践能力，现启动第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛，相关事宜通知如下：

一、赛事简介

全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛，是教育部中国高等教育学会发布的《全国普通高校学科竞赛排行榜》中的重要竞赛，主办单位为中国电子学会。本大赛旨在提高全国高校学生在嵌入式芯片及系统设计领域、可编程逻辑器件应用领域自主创新设计与工程实践能力，培养具有创新思维、具备解决复杂工程问题能力且拥有团队合作精神的学生。

大赛每年举办一次，分为：初赛、分赛区复赛和全国决赛三个阶段。

二、竞赛主题

大赛以“创意发挥、规范设计、突破自我、快乐大赛”为原则，设置芯片应用、芯片设计两个赛道：

1.芯片应用赛道

按照大赛通知指定的方向，本赛道采用大赛组委会提供或指定的嵌入式集成芯片或开发平台，由参赛队自主选择项目、设计参赛内容、搭建应用系统，完成参赛作品。参赛队应选择有特色、有创意、有工程背景或应用价值的项目参赛；设计方案应适宜嵌入式芯片与系统技术特点，最大限度地发挥嵌入式芯片或开发平台的效能。

2.芯片设计赛道

按照大赛通知指定的方向，本赛道基于大赛组委会指定的芯片硬件框架下，以特定应用场景，由参赛队自主选题的模式，完成参赛作品。参赛队应选择有特色、有创意、有价值的项目参赛；设计方案应满足设计要求。

三、作品评审

参赛作品的评审由大赛组织专家统一进行，评价观测点主要有作品的完成度、创新性、难度、系统功能与指标、文档质量、答辩状况等几个方面。

分赛区复赛设立一等奖、二等奖、三等奖等奖项。其中，一等奖获奖比例不超过分赛区初赛参赛队总数的20%，二等奖不超过25%。

全国总决赛设立一等奖、二等奖及三等奖。其中，一等奖获奖比例不超过全国总决赛参赛队数的15%，二等奖不超过30%。

四、开发平台及时间节点

开发平台可选厂商包括：上海海思、广和通、沁恒、龙芯中科、意法半导体、博流智能。

报名资格审核：即日起至2023年4月13日

作品设计时间：2023年4月14日-7月20日

作品提交时间：2023年7月20日18时截止
初赛评审时间：2023年7月21日-27日
分赛区复赛时间：2023年7月28日-8月3日
全国总决赛时间：2023年8月15日-18日

详情请见附件及大赛官方网站http://www.socchina.net/。

五、联系人：

电子信息与电气工程学院 陈二阳老师，QQ：409325873

附件：2023选题指南

教务处、电子信息与电气工程学院

2023年3月28日